Leistungselektronik - CuNex
Kupfersinterpasten für Hochleistungs- und optoelektronische Komponenten
Mit der "Cuprum"-Serie haben CuNex (ein Spin-Off der Technischen Hochschule Ingolstadt) und SCHLENK die weltweit erste in Deutschland entwickelte und hergestellte Kupfersinterpaste auf den Markt gebracht. Cuprum eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, von Laserdioden und Hochleistungs-LEDs in der Optoelektronik über Si- und SiC-Halbleiterchips für die Hochleistungselektronik bis hin zu Speziallösungen für Batterieanwendungen.
Das Produkt von CuNex ist eine Kombination aus mehr als 5 Jahren umfangreicher Forschung im Bereich kupferbasierter Verbindungstechnologien, unterstützt von SCHLENK, mit einer traditionsreichen Geschichte von 150 Jahren in der Arbeit mit Kupfer und Kupferlegierungen, die erstklassige Fertigungseinrichtungen und eine sichere Lieferkette weltweit bietet. Die Cuprum-Serie verfügt über erstklassige Eigenschaften für Die-Attach und großflächiges Bonden:
Verbesserte Gesamtkosten → substantieller Kostenvorteil gegenüber Silbersinterpasten. Kompatibel mit bestehenden Sinterprozessen und -Equipment
Niedrige Sintertemperatur (≤ 275°) → Verringerte Abnutzung des Substrates und der Komponenten beim Sintern
Schneller Sinterprozess → Vortrocknung in nur 5 Minuten und Sintern in nur 3-5 Minuten bei allen Metallisierungen (Ag, Au, Cu) möglich
Niedriger Anpressdruck erforderlich (≤ 20 MPa) → reduzierte Gefahr der Abnutzung und Beschädigung beim Sintern der Chips
Hohe Wärmeleitfähigkeit (> 220 W/mK) → optimale Leistung für Anwendungen in den Bereichen Chip- und Substratbonding
Passend für Standardmetallisierungen (z.B. Au, Ag, Cu, Pd) -> flexibel einsetzbar
Formulierung erlaubt Sintern in offener Bondkammer unter Stickstoff → Flexibilität und Kostenersparnis beim Equipment und im Prozess
Flexibilität bei der Chipgröße bei Chip-Bonding-Anwendungen -> 0,5 mm2 bis 100 mm2 möglich
Umweltfreundliche Bindemittel und Metallpartikel. Keine Nanopartikel enthalten
Einfache Reinigung nach dem Schablonen- oder Siebdruck, ohne Rückstände nach dem Sintern
Lagerung bei Raumtemperatur bis zu 6 Monate möglich
Keine Nanopartikel oder schädliche Organik in der Formulierung der Paste, dadurch gesundverträglicher für Produktionsmitarbeiter
Zusammen mit der Kupfersinterpaste bieten CuNex und SCHLENK den kompletten Technologieservice, um eine reibungslose Umsetzung in jeder Endanwendung zu gewährleisten.
- Umfangreiche interne F&E
für Materialdesign und automobilzertifizierte Produktionsumgebungen
- Spezialisierte technische Lösungen
produkt- und prozessseitig für kundenspezifische Anwendungen
- Umfassende Anwendungsunterstützung
vor Ort, weltweit und remote
Weitere Informationen finden Sie auch auf der CuNex Website. Bei Fragen wenden Sie sich bitte an info@cunex.de
