Hochfeste Anodenfolien

Durch Forschung an neuesten Batterietechnologien zur Steigerung der Kapazität und Zyklenfähigkeit werden immer mehr Elektrodenbeschichtungen entwickelt, die herausfordernde Anforderungen wie eine hohe Ausdehnung oder Wärmeentwicklung standhalten müssen (Beispiele hierfür sind siliziumbasierte Elektrolyte und Feststoffanwendungen).

SCHLENK hat dünnste Walzkupferfolien (RA) aus hochfesten Legierungen entwickelt. Durch den Einsatz dieser hochfesten Folien wird die Zuverlässigkeit und Stabilität von Batterien mit fortgeschrittenen Elektrolytbeschichtungen verbessert.

Hochfeste Legierungen von SCHLENK bieten

  • erhöhte Zugfestigkeit (Rm)
  • verbesserte elektrische Leitfähigkeit

Während Standardbatteriekupferfolie eine maximale Zugfestigkeit (Rm) um 400 N/mm2 erreicht, können hochfeste Legierungen Rm - Werte jenseits von 600 N/mm2 erzielen. Abhängig von der verwendeten Kupferlegierung können dabei elektrische Leitfähigkeiten von bis zu 86% IACS erreicht werden.

SCHLENK kann diese Kupferlegierungen bis auf 6 µm herunterwalzen und bietet eine hervorragende Oberflächenreinheit für optimale Haftwirkungen an. Unser erfahrenes Ingenieursteam ist gerne behilflich dabei, gemeinsam mit Ihnen die passende Legierung und Spezifikation für Ihre Anwendung zu evaluieren.

Schauen Sie sich auch unsere Varianten an SCHLENK Batteriefolien-Musterkits an, falls Sie Interesse daran haben unsere hochfesten Anodenfolien in Ihrer Anwendung zu testen.


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Für weitere Informationen sprechen Sie bitte Ihren Area Sales Manager oder Ihren lokalen Vertreter an.

E-Mail-Kontakt:battery@schlenk.com
 

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